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Movellus 最近宣布了一种新的片上传感器 ，可检测纳秒级的电源瞬变。这项新的 IP 技术提供晶体管级的电源分析，可能改进制造过程中每个步骤的设计和调试。

Movellus 的 PDN IQ 模块可以在芯片上测量功率瞬态，从而在密集集成 SoC 中实现更好的性能分析。

电源分配网络（PDN）是任何电气系统中极其重要的组成部分，从工业电源分配到芯片级设计都有涉及。然而，在很多情况下，无法或不太合理地在系统的每个点准确监控电压的动态行为。对于密集集成的芯片来说，这一点尤其如此，这使得 Movellus 的新 IP 成为一项有可能极大影响 SoC 和 ASIC 开发的技术创新。

PDN：关键但神秘

几乎每个电子系统的核心都是 PDN，它负责将电源从源或调节器路由到必要的组件。对于工业设计来说，这可能包括变压器和 DC-DC 转换器，而在 PCB 上，这可能以板级电容器和走线的形式出现。在这些设计中，识别静态和瞬态错误相对简单，因为传输功率的走线是容易访问的。

在传统的 PDN 系统中，分析 PDN 在“最后一英寸”的性能非常困难甚至不可能，即电源路由到芯片上的组装或单个晶体管的地方。图片由 Vicor 提供

然而，在芯片上则完全是另一回事。对于已制造的硅，并不总是可以直接探测到可能对电路性能产生重大影响的晶体管级电压。在 SoC 或高功率处理器的情况下，晶体管级电压对最终芯片的效率和性能有重大影响。目前，可以模拟这些动态，但层间和层内的工艺变化仍然很难考虑。因此，一个强大而高效的芯片级电源分析解决方案可能对设计人员非常有用。

快速芯片级分析

Movellus 的 PDN IQ 采用与工艺无关的方法，可以集成到不同的工艺中，以实现最大的灵活性。每个 PDN IQ 可以提供高达纳秒级的分辨率，使得 GHz 时钟芯片上的最快瞬态也能轻松访问。

使用 Movellus PDN IQ 系统，设计人员可以确定各种工作负载或非理想因素（如上文所示）对单个晶体管电压的影响，从而提高整体性能。

这部分的 Movellus IP 为 SoC 的动态运行提供了相当新的见解，并允许设计人员在制造过程的每一步做出更明智的决策。在特性分析中，PDN IQ 优化了芯片的性能水平，同时提供了一条新的途径来在测试或异构集成期间评估性能。最后，在应用领域，设计人员可以使用 PDN IQ 来分析每个独特的负载，并确定最大性能的最佳电压水平。

实现更高效的 3D 集成

Movellus 声称 PDN IQ 可以提供更多关于异构集成影响的信息。例如，如果多个带有 PDN IQ 模块的芯片互连，额外的分析将使设计人员对其设备性能有显著更深入的了解。这不仅使开发更好，还可能为以前不可能的所有新的异构集成方法打开大门。

PDN IQ 系统可借助晶体管级分析，在整个生命周期中用于改进 SoC 的设计和验证。

这不仅能够实现更好的开发，还可能为所有先前不可能实现的新型异构集成方法打开大门。