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机电协同设计
设计和制造协作
图书馆和数据管理
数字集成和优化
正如我在上一篇博客中概述的那样，PCB 设计最佳实践有五个支柱。我要关注的第一个是“数字集成和优化”。
数字集成和优化的多域环境可以在所有工程团队中实现安全、高效和并行的设计。在数字集成和优化的多领域环境中，所有工程团队，包括电子以及机械和软件中的 IC、IC 封装、FPGA 和 PCB 设计，都可以优化与项目相关的成本、加快设计时间、管理数据完整性并改进设计质量，最终打破工程团队和其他学科之间的障碍。
数字化集成和优化使电子系统内的并行设计能够融入整个产品设计流程，这样公司就可以更快地将更好的产品推向市场。反过来，它会提高生产力，加速多学科协作，并提高不同团队之间的可见性。它还支持对成本、资源、进度控制的早期可见性，并有助于管理风险。
在第一个支柱中，需要强调三个 PCB 设计最佳实践：
机电协同设计当我们考虑属于这一支柱的 PCB 设计最佳实践时，我首先要考虑的是机电(ECAD/MCAD) 协同设计。当我们谈论最佳实践时，目前最新最好的格式是用于 ECAD/MCAD 协作的 IDX 格式。我们应该寻找一种方法，以支持领域和学科之间基于上下文的整体协作。您将从中获得的价值是您拥有简化的集成协作，可最大限度地降低数据交换期间出错的风险。在我们的下一篇博客中阅读有关 ECAD/MCAD 协作最佳实践的更多信息，我们将在其中更深入地探讨挑战、障碍以及如何实现更好的协作。
设计和制造协作另一个值得讨论的最佳实践是设计与制造之间的协作以及这两个学科如何交换数据。它应该是双向的。通过这样做，我们可以将制造中的经验教训反馈到设计中。双向循环或数据交换会影响设计。为此，我们使用智能数据格式，例如 ODB++ 和 IPC-2581。这些类型的数据格式使从工程到制造的智能通信成为可能。我们获得的价值是一种优化的集成协作，它最大限度地减少了数据交换期间的错误，并且它提供了一个将吸取的经验教训反馈回设计工程的持续反馈循环。在独立博客中阅读有关设计/制造协作最佳实践的更多信息，我们将在其中更深入地探讨挑战、障碍以及如何实现更好的协作。
图书馆和数据管理该支柱的另一个最佳实践是图书馆和数据管理。我的意思是，你如何控制你的数据，无论是你的图书馆数据还是你的实际 IP？你想建立内部指导方针，这样你就有了一套关于你将如何做事的内部指导方针和规则。这样您就可以在项目之间保持一致，并且它还为您提供了一种回顾的方式，以了解如何随着时间的推移进行优化并做得更好。已经建立了行业标准——你如何吸收它们或如何使用它们，因为当我们谈论不同的公司时，甚至在当今全球化的世界中，你可能不会说同一种语言，但共同的语言可以是一个行业标准。在独立博客中阅读有关图书馆和数据管理最佳实践的更多信息，我们将在其中更深入地探讨挑战、障碍以及如何实现更好的协作。
数字集成和优化总之，数字集成和优化的多域环境可以在所有工程团队中实现安全、高效和并行的设计，但在机电协同设计、设计/制造和库方面，您必须了解最佳实践和数据管理。
随着我们在本系列中的继续，我将重点介绍该支柱中的每个最佳实践，并提供有关如何实施、应对挑战和克服障碍的示例。
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