·王府井再添文化新地标 将举办一年一度的古董艺术周
- 在高速PCB设计中，BGA、QFN等高密度封装器件的breakout布线（又称neck-down区域）往往是信号完整性的薄弱环节。当走线从焊盘引出时，线宽骤变、参考平面不连续、空间受限等问题会引发显著的阻抗突变，导致信号反射、边沿畸变甚至误码率上升。如何在这一关键区域实现阻抗连续性控制，已成为硬件工程师必须掌握的进阶技能。走线的宽度从3mil变成了4.5milNeck Design 即从芯片引脚密集区域向外扩展布线的设计过程，也叫 Break out。在现代高速 PCB 设计中，芯片引脚间距越来越小，引脚
- 关键字：
PCB设计 高度电路
高度电路介绍
您好，目前还没有人创建词条高度电路!
欢迎您创建该词条，阐述对高度电路的理解，并与今后在此搜索高度电路的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
